PCT高壓加速老化試驗箱是一種利用加熱產(chǎn)生蒸汽，密閉的蒸鍋內，其中的蒸汽不能外溢，壓力不斷上升，使水的沸點(diǎn)不斷提高，從而鍋內溫度也隨之增加。
一般用于測試產(chǎn)品、材料在嚴苛的溫度、飽和濕度(100%RH)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗設備。
例如:測試印刷線(xiàn)路板(PCB或FPC)吸濕率、半導體封裝之抗濕氣能力、金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等。
PCT高壓加速老化測試參考條件
滿(mǎn)足溫度范圍+105℃~+162.5℃,濕度范圍100%R.H
行業(yè)*先應用的流體仿真設計技術(shù)與產(chǎn)品工藝制造技術(shù)，產(chǎn)品更節能。
內膽采用雙層圓弧設計,可以防止試驗結露滴水現象，從而避免產(chǎn)品在試驗過(guò)程中受過(guò)熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。
全自動(dòng)補水功能,前置式水位確認。
PCT高壓加速老化試驗箱
1、設備性能
2、強大作用
被測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，會(huì )加速老化壽命試驗，整體縮短產(chǎn)品壽命試驗時(shí)間；
可檢測產(chǎn)品電子元器件的封裝的密封性和耐壓性，從而判斷產(chǎn)品的環(huán)境適應力和工作壓力適應力！
定制化的內箱構造，保證產(chǎn)品在試驗過(guò)程中溫度濕度壓力是均衡的！
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