從近幾年國產(chǎn)半導體設備發(fā)展的情況來(lái)看，在國產(chǎn)設備企業(yè)在政策和資金大力支持下，國內半導體設備廠(chǎng)商得以在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個(gè)領(lǐng)域不斷取得突破——根據德邦證券的調研報告顯示，中微公司和北方華創(chuàng )分別在CCP和ICP刻蝕設備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進(jìn)入先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)驗證；北方華創(chuàng )在PVD領(lǐng)域實(shí)現了國產(chǎn)高*薄膜制備設備零的突破，設備覆蓋了90-14nm多個(gè)制程，沈陽(yáng)拓荊CVD設備成功進(jìn)入長(cháng)江存儲生產(chǎn)線(xiàn)。華峰測控模擬測試機國內*占率已達60%，后續SOC項目推進(jìn)可能為公司帶來(lái)新的增長(cháng)空間。

但除了這些廣為被業(yè)界所知的半導體設備以外，可靠性測試設備也是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要環(huán)節。據了解，可靠性測試設備能夠模擬環(huán)境并通過(guò)檢測確保產(chǎn)品達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質(zhì)量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競爭力。

其中，半導體溫度測試系統也是環(huán)境可靠性測試中的重要一環(huán)，相關(guān)媒體報道稱(chēng)，半導體溫度測試系統對于國內提供相關(guān)設備的企業(yè)來(lái)說(shuō)，有較大的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)，待建廠(chǎng)完畢后，相應的IC設計、晶圓制造及加工、封測等相關(guān)企業(yè)開(kāi)始運轉，半導體溫度測試系統也將迎來(lái)新的需求增長(cháng)。

具體來(lái)看，從電子工程專(zhuān)輯此前的報道中顯示，在晶圓測試中所涉及的溫度測試，目前主要有三種應用：

1.根據Arrhenius的方程原理，半導體行業(yè)認識到溫度可以用來(lái)估計設備的壽命，因此，用溫度測試來(lái)確定高溫工作壽命(HTOL:High-temperature Operating Life)。

2.有特定用途的設備，如應用于空間、戶(hù)外和汽車(chē)，需要承受更惡劣的環(huán)境和廣泛的溫度范圍。例如，所有的汽車(chē)芯片通常需要在-40℃到+150℃的范圍內進(jìn)行測試。

3.高壓芯片(例如高性能微處理器)的電子測試和大規模并行測試(DRAM和NAND芯片)是業(yè)界*的挑戰，需要迅速有效的冷卻以避免燒壞芯片。