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冷熱沖擊設備在芯片失效分析領(lǐng)域中的應用

 更新時(shí)間:2023-11-14 點(diǎn)擊量:626

去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時(shí)依然無(wú)法觀(guān)察到失效點(diǎn),這時(shí)候就需要對芯片進(jìn)行進(jìn)一步處理,對于多層布線(xiàn)的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來(lái)逐一去除,直至最后一層金屬化和介質(zhì)層。去玩所有的金屬化層和介質(zhì)層后,有時(shí)候還需要去除多晶硅層、氧化層等直至露出硅本體。


由于層間介質(zhì)的材料與鈍化層材料種類(lèi)基本相同,因此層間介質(zhì)的去除也是類(lèi)似的,也是主要分為干法腐蝕和濕法腐蝕兩種。以高低溫沖擊設備為例,其能夠提供特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。


1、高低溫沖擊機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個(gè)較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應的高低溫沖擊試驗;


2、可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件,將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快。



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