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電子元器件的恒定濕熱試驗原理

 更新時(shí)間:2023-02-03 點(diǎn)擊量:895

恒定濕熱試驗試驗原理


恒定濕熱試驗即溫度濕度試驗條件均不隨時(shí)間變化的濕熱試驗。產(chǎn)品之受潮作用主要由水蒸汽吸附、吸收及擴散三種物理現象引起,在測試產(chǎn)品使用場(chǎng)所環(huán)境溫度變化不大,產(chǎn)品表面不會(huì )產(chǎn)生凝露現象時(shí)可選擇恒定濕熱測試方法。

高溫與高濕度同時(shí)作用,會(huì )加速金屬件腐蝕跟絕緣材料老化。對于半導體器件,要是水汽滲透進(jìn)管芯,還將引起電參數變化。特別是兩種不同金屬材料的鍵合處或者連接處,水汽滲入將產(chǎn)生電化學(xué)反應,大大加快腐蝕速度。

在濕熱環(huán)境中,管殼的電鍍層有可能剝落,外引線(xiàn)亦可能生銹或者銹斷。所以,高溫高濕度的環(huán)境條件是考核器件穩定性與可靠性的重要試驗之一。



交變濕熱試驗

交變濕熱試驗方法,即溫度濕度條件在24小時(shí)內,周期性地徘徊變化于高溫高濕跟低溫高濕之間的一種濕熱試驗。

當測試樣品處于交變的高濕、高溫條件下時(shí),水汽借助溫度以擴散、熱運動(dòng)、呼吸作用和毛細現象等被吸入器件內部。其吸入量一方面與溫度、絕對濕度、時(shí)間有關(guān)(溫度越高,水分子活動(dòng)能越大,水分子更容易易進(jìn)入器件內部。絕對濕度越大,水分子含量越多,水分子滲入器件內部之可能性也更大)。

另一方面與溫度變化率、溫差有關(guān)(溫度變化率決定了單位時(shí)間內“呼吸"的次數;溫差大小決定了“呼吸"程度大?。?。高溫與高濕度同時(shí)交變作用,將加速金屬配件的腐蝕與絕緣材料之老化。


交變濕熱試驗和恒定濕熱試驗不同,它用溫度循環(huán)來(lái)提高測試效果,目的在于提供一個(gè)凝露與干燥的交替過(guò)程,使進(jìn)入密封外殼內的水汽產(chǎn)生“呼吸"作用,從而加速腐蝕過(guò)程。在高溫下,潮氣影響會(huì )更明顯。

試驗包括一個(gè)低溫子循環(huán),它能加速顯現在其他情況下不易發(fā)現的退化作用。通過(guò)測量電特性(擊穿電壓與絕緣電阻)或者進(jìn)行密封試驗即可揭示此退化現象。需要的話(huà),交變濕熱試驗也可對某些元件施加一定電負荷,用來(lái)確定載流元件,尤其是細導線(xiàn)與接點(diǎn)的抗電化學(xué)腐蝕能力。



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