“雙85"是一個(gè)在工業(yè)界，特別是電子、電工、光伏、汽車(chē)、涂料等領(lǐng)域非常常見(jiàn)且重要的環(huán)境可靠性測試。

一、核心定義

“雙八五"指的是兩個(gè)核心的環(huán)境條件：

1.溫度：+85℃

2.相對濕度：85%RH

“恒定試驗"指的是這兩個(gè)條件（85℃& 85%RH）在測試過(guò)程中是持續保持恒定的，與“高低溫循環(huán)試驗"（溫度在高低溫之間來(lái)回變化）相區別。

因此，雙八五恒定試驗就是指將樣品長(cháng)時(shí)間放置在恒定的85℃高溫和85%高濕環(huán)境中，以評估其在ji端濕熱條件下的耐久性、可靠性和潛在故障的試驗。

二、試驗目的與意義

這個(gè)測試的主要目的是模擬惡劣的濕熱環(huán)境，通過(guò)加速老化的方式來(lái)評估產(chǎn)品或材料的耐濕熱可靠性。具體來(lái)說(shuō)，它旨在發(fā)現以下問(wèn)題：

1.材料老化與降解：

• 塑料、橡膠等高分子材料是否會(huì )變脆、變形、開(kāi)裂或發(fā)生顏色變化。

• 涂料、鍍層是否會(huì )起泡、剝落、失去光澤。

  2.金屬部件的腐蝕：

• 引線(xiàn)、焊點(diǎn)、PCB銅箔、連接器等金屬部件在高溫高濕環(huán)境下會(huì )加速氧化和電化學(xué)腐蝕。

  3.元器件失效：

• 濕度侵入芯片內部，導致內部電路短路或腐蝕（俗稱(chēng)“爆米花"效應）。

• 電解電容等對溫度敏感的元器件性能衰減或失效。

  4.絕緣性能下降：

• 高濕度會(huì )降低PCB板、變壓器、電機繞組等的絕緣電阻，可能導致高壓擊穿或漏電，存在安全隱患。

  5.界面分層：

• 不同材料（如芯片與封裝體、PCB與焊點(diǎn)）之間的結合界面在濕熱應力下可能因膨脹系數不同而開(kāi)裂、分離。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這個(gè)測試就像一個(gè)“壓力測試"或“照妖鏡"，能在短時(shí)間內暴露出產(chǎn)品在潮濕炎熱環(huán)境下使用數年才可能出現的問(wèn)題。

三、試驗標準

雙85試驗通常依據國際或國家標準進(jìn)行，以確保測試的規范性和結果的可比性。常見(jiàn)標準包括：

• JEDEC JESD22-A101：半導體器件的穩態(tài)濕熱壽命試驗標準。

• IEC 60068-2-66：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗標準。

• GB/T 2423.3：中國的電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程，試驗Ca：恒定濕熱試驗。

• 注：標準中規定的溫濕度組合有多種，如（40±2）℃，（93±3）%RH 或 （85±2）℃，（85±5）%RH等，“雙85"是其中非常嚴酷的一種。